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拆解显示,由于供应链问题,M2 Pro和M2 Max MacBook Pro机型的散热片小了很多。正如iFixit和Max Tech指出的那样,新MacBook Pro修改后的散热架构似乎是由装置内的M2 Pro和M2 Max SoC的整体面积减少造成的。
MacBook Pro散热片设计的变化上图:M1 Pro电路板上有较大的散热片。下图:M2 Pro电路板的散热片较小。
M1 Pro和M1 Max MacBook Pro型号包含两个大的记忆体模组,但M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型号包含四个较小的记忆体模组。尽管M2 Pro和M2 Max的模具在物理上比M1 Pro和M1 Max的模具大,但SoC作为一个整体占用的空间却更小。这意味着M2 Pro和M2 Max MacBook Pro机型不需要像上一代产品那样大的散热片。目前还不清楚这是否对热效率有明显影响。
▲ MacBook Pro SOC设计变化
不过,之所以使用四个较小记忆体模组的原因,似乎是供应链问题。整个SoC安装在一个基板上,因此四个较小的模组使苹果能够使用较小的基板,从而节省材料并降低复杂性。SemiAnalysis的首席分析师Dylan Patel如此解释。
当苹果做出设计选择时,ABF基板非常紧缺。通过使用四个较小的模组而不是两个较大的模组,他们可以减少基板内从记忆体到SoC的复杂性,基板上的层数由此减少,这使他们能够进一步扩展有限的基材供应。
ABF 材料是由Intel 主导研发的材料,用于导入Flip Chip 等高阶载板的生产。相比于BT 基材,ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC,多 用于CPU、GPU 和晶片组等大型高端晶片。
M2 Pro和M2 Max的CPU性能比上一代产品提高了20%,GPU性能提高了30%,但由于这些晶片继续基于台积电的5奈米制程,一些使用者指出,苹果可能为了提高性能做了这些改动。
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